Существуют два общепринятых принципа:
«Горячая обработка» предполагает облучение поверхности обрабатываемого материала лазерным лучом высокой-энергии-плотности (концентрированный поток энергии). Поверхность поглощает энергию лазера, генерируя процесс теплового возбуждения внутри облучаемой области, вызывая нагревание поверхности (или покрытия), что приводит к таким явлениям, как деформация, плавление, абляция и испарение.
«Холодная обработка» предполагает использование фотонов очень высокой-энергии (ультрафиолетового излучения), которые могут разрушать химические связи внутри материала (особенно органических материалов) или окружающей среды, вызывая не-тепловые повреждения. Эта холодная обработка особенно важна при лазерной маркировке, поскольку это не термическая абляция, а скорее процесс холодной абляции, который разрывает химические связи без побочных эффектов «термического повреждения». Следовательно, он не нагревает и не деформирует нижележащие слои или окружающие участки обрабатываемой поверхности. Например, в электронной промышленности эксимерные лазеры используются для нанесения на подложки тонких пленок химических веществ, создавая узкие канавки в полупроводниковых подложках. Сравнение различных методов маркировки
По сравнению со струйной маркировкой преимущества лазерной маркировки и гравировки заключаются в: широком спектре применений, позволяющем наносить постоянные-качественные маркировки на широкий спектр материалов (металл, стекло, керамику, пластик, кожу и т. д.). Он также устраняет поверхностные силы, не вызывает механической деформации и не разъедает поверхность.
Приложения
Он может гравировать различные не-металлические материалы. Он используется в таких отраслях, как производство аксессуаров для одежды, фармацевтической упаковки, упаковки алкоголя, архитектурной керамики, упаковки напитков, резки тканей, резиновых изделий, табличек с именами, ремесленных подарков, электронных компонентов и кожи.
1. Он может гравировать металл и различные не-материалы. Он особенно подходит для обработки изделий, требующих мелких деталей и высокой точности.
2. Он используется в таких отраслях, как производство электронных компонентов, интегральных схем (ИС), электроприборов, мобильных телефонов, аппаратного обеспечения, принадлежностей для инструментов, прецизионных инструментов, очков и часов, ювелирных изделий, автомобильных деталей, пластиковых кнопок, строительных материалов, труб из ПВХ и медицинского оборудования.. 3. К применимым материалам относятся: обычные металлы и сплавы (все металлы, такие как железо, медь, алюминий, магний и цинк), редкие металлы и сплавы (золото, серебро и титан), оксиды металлов (допускаются все оксиды металлов), специальная обработка поверхности (фосфатирование, анодирование алюминия и гальваническое покрытие), материалы ABS (для корпусов электроприборов и товаров повседневного спроса), чернила (полупрозрачные кнопки и печатная продукция) и эпоксидные смолы (для упаковки и изолирующих слоев электронных компонентов).
